嘉元科技:芯片封装用极薄铜箔已送样,预计2026年底可量产70万平方米/年
掌上梅州讯近日,嘉元针对投资者关心的科技可量可剥离超薄铜箔、PCB铜箔等产品问题,芯片广东嘉元科技股份有限公司在互动平台表示,封装公司已布局可剥离超薄铜箔相关项目,用极预计产品已送样测试。薄铜箔已目前,送样厂房建设及相关设备正有序推进中,年底预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔产量70万平方米/年。产万
在电子电路铜箔方面,平方嘉元科技推动高端电子电路铜箔的米年自主可控进程,取得了高阶RTF(反转铜箔)、嘉元HTE(高温高延伸铜箔)、科技可量HVLP(极低轮廓铜箔)、芯片IC封装极薄铜箔和高密度互连电路(HDI)铜箔等高性能电子电路铜箔的封装技术突破,PCB用超薄铜箔(UTF)已批量生产,高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展,其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力,其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试。

同时,嘉元科技在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨,现已投产产能达1万吨以上,该产线主要生产电子电路铜箔产品,其中高端产品可应用于AI服务器的PCB,目前高端电子电路铜箔中的HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中,尚未获得销售订单。

据了解,嘉元科技已建成六个生产基地,规划总产能约25万吨,年产能达12万吨以上,位居国内铜箔企业产能规模前列。公司大部分产线具备柔性切换生产不同规格电解铜箔的能力,切换所需时间短,效率高,均可满足高端电解铜箔的生产需求。在技术储备方面,公司围绕AI和算力应用领域积极布局了高频高速、低轮廓(VLP)、甚低轮廓(HVLP)、载体铜箔等高端应用产品。

梅州日报记者:张怡
编辑:何盈盈(实习)张晓珊
审核:练海林
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